三星電機(jī)宣布與當(dāng)?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，開發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標(biāo)是到 2027 年大規(guī)模生產(chǎn)這些基板，從而擴(kuò)大三星電機(jī)的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士 1 月 1 日報(bào)道。14日，兩家公司已開始研究用于制造玻璃基板的蝕刻溶液。這些解決方案對于在玻璃上鉆細(xì)孔和去除加工過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)至關(guān)重要。Soulbrain是韓國最大的IT設(shè)備化學(xué)材料公司，擁有為三星顯示器提供OLED工藝蝕刻解決方案的歷史。鑒于玻璃在OLED面板中的大量使用，人們對Soulbrain的蝕刻溶液技術(shù)是否可以有效應(yīng)用于玻璃基板非常感興趣。

一位業(yè)內(nèi)人士評論道：“Soulbrain不僅在蝕刻解決方案方面擁有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，而且還擁有半導(dǎo)體和顯示面板工藝所需的沉積材料和拋光解決方案的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，與競爭對手相比，它擁有卓越的材料競爭力。”

玻璃基板對于下一代半導(dǎo)體至關(guān)重要，它是幫助電信號在半導(dǎo)體芯片和電子設(shè)備之間平穩(wěn)流動的基礎(chǔ)層。半導(dǎo)體襯底當(dāng)前的挑戰(zhàn)是制造大面積襯底。隨著人工智能時代的迅速臨近，需要計(jì)算單元和多個高帶寬存儲器（HBM）作為單個半導(dǎo)體發(fā)揮作用。現(xiàn)有的塑料基板在大面積應(yīng)用中存在局限性，因?yàn)樗鼈冊跓崃肯潞苋菀讖澢�，并且需要較厚才能鉆出精細(xì)電路。然而，玻璃基板更耐熱并且具有平坦的表面，可以制造更大的基板。

三星電機(jī)正在加速玻璃基板的商業(yè)化，相信其時代將在幾年內(nèi)開始。該公司已在其世宗工廠建立了一條玻璃基板測試線，并計(jì)劃今年生產(chǎn)原型。1 月 1 日，在拉斯維加斯 CES 2025 舉行的新聞發(fā)布會上。1月9日（當(dāng)?shù)貢r間），三星電機(jī)社長張德賢表示：“我們不能提及具體客戶，但我們正在與幾家客戶進(jìn)行討論。”并補(bǔ)充道，“我們計(jì)劃今年向2-3家客戶提供原型�！�

為了實(shí)現(xiàn)這一計(jì)劃，該公司正在與包括Soulbrain在內(nèi)的國內(nèi)外各種材料、零部件和設(shè)備公司合作，構(gòu)建供應(yīng)鏈。去年，該公司承諾與國內(nèi)Chemtronics和德國玻璃加工公司LPKF合作，并正在研究各種制造方法。在三星集團(tuán)內(nèi)部，以三星電機(jī)為中心的商業(yè)化研究也在進(jìn)行中，該公司與三星電子和三星顯示器共享半導(dǎo)體和玻璃基板的兼容性和玻璃工藝知識。

三星電機(jī)并不是唯一一家涉足玻璃基板的國內(nèi)企業(yè)集團(tuán)。SK集團(tuán)會長崔泰源在CES 2025的SK集團(tuán)展會上展示了SKC子公司Absolix生產(chǎn)的玻璃基板，并表示“我剛剛賣掉了它”。LG Innotek首席執(zhí)行官M(fèi)oon Hyuk-soo也在CES 2025上宣布，他們將在年底前批量生產(chǎn)玻璃基板。

韓國科技巨頭三星、LG 和 SK 正在加劇競爭，以期在芯片制造玻璃基板領(lǐng)域搶占先機(jī)。芯片制造玻璃基板是有望大幅提高芯片性能的下一代技術(shù)，而三家公司的高管都表示將進(jìn)入這個新興市場。

在今年的 CES（全球最大的科技展會）上，SK 集團(tuán)董事長崔泰源透露，他“剛剛賣掉了”SKC 的玻璃基板。SKC 是該集團(tuán)旗下生產(chǎn)尖端芯片部件的先進(jìn)材料部門。

崔泰源站在 SK 集團(tuán)為 1 月 7 日至 10 日舉行的 CES 2025 活動設(shè)立的展位上展出的玻璃基板前說道：“我剛剛把這個賣給了（客戶）。”

在會見 Nvidia 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛后，他發(fā)表了上述言論。此舉推動 SK 集團(tuán)旗下玻璃基板制造商 SKC 股價在 1 月 9 日早盤飆升，引發(fā)人們猜測該公司可能為這家全球頂級 GPU 制造商供應(yīng)玻璃基板。

玻璃基板是一種薄玻璃層，處理芯片和存儲芯片可以安裝在其上，形成計(jì)算系統(tǒng)的大腦。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，玻璃減少了多芯片封裝所需的空間，允許將更多芯片封裝到單個設(shè)備中。這種設(shè)計(jì)有助于將芯片處理速度提高 40%，同時將功耗降低 30%。

玻璃基板具有諸多優(yōu)勢，但制造難度較大，一旦公司實(shí)現(xiàn)具有可行成品率的大規(guī)模生產(chǎn)，玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的塑料基板。

英特爾、AMD 和博通已宣布計(jì)劃在其下一代芯片中采用玻璃基板，而 Nvidia 的加入可能會進(jìn)一步推動仍處于早期階段的先進(jìn)組件技術(shù)的發(fā)展。

在全球科技展上展示實(shí)際玻璃基板產(chǎn)品的SKC于2021年進(jìn)入該行業(yè)，并成立了子公司Absolics。Absolics隨后成為全球第一家在佐治亞州建造工廠批量生產(chǎn)玻璃基板的公司，并根據(jù)美國《芯片和科學(xué)法案》從商務(wù)部獲得了7500萬美元的聯(lián)邦補(bǔ)貼。

SKC表示：“我們的目標(biāo)是通過玻璃基板鞏固我們在競爭日益激烈的芯片市場中的技術(shù)優(yōu)勢�！�

LG集團(tuán)旗下電子零部件子公司LG Innotek也宣布，將于今年年底開始試生產(chǎn)玻璃基板。

LG Innotek 首席執(zhí)行官文赫洙 1 月 8 日在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 期間舉行的新聞發(fā)布會上表示：“兩到三年后，玻璃基板將開始應(yīng)用于通信半導(dǎo)體。大約五年后，它們將成為高性能服務(wù)器應(yīng)用的主流產(chǎn)品�！�

“玻璃基板是我們應(yīng)該走的方向，目前許多大公司都在權(quán)衡量產(chǎn)時機(jī)。LG Innotek 也在做準(zhǔn)備，確保自己不會落后�！�

三星電機(jī)首席執(zhí)行官張德鉉沒有錯過在拉斯維加斯科技展上公布公司發(fā)展玻璃基板業(yè)務(wù)雄心的機(jī)會。

張先生在 1 月 8 日的新聞發(fā)布會上表示：“我們今年將向兩到三個客戶交付樣品，并計(jì)劃在 2027 年后開始量產(chǎn)�！�

張先生表示，該公司已在世宗制造廠建立了一條試驗(yàn)生產(chǎn)線。